联发科表示天玑9000未搭载毫米波为因应市场需求,天玑8000明年登场

时间:2021-12-17 09:42:35 来源:3c评测 作者:佚名
  相较小米、OPPO、vivo、荣耀均宣布采用天玑9000处理器打造应用产品,甚至OPPO更预告将在Find X4系列机种采用天玑9000设计,此次预告的天玑8000处理器,预期将由小米旗下Redmi品牌,以及realme率先采用。
 
  日前宣布推出旗舰处理器天玑9000之后,联发科说明将以此款处理器争取更多市场布局机会,另一方面则是在中国地区说明活动预告,将推出定位主流市场需求的天玑8000处理器,预计会在2022年正式推出。
 
天玑9000
 
  在先前传闻中,天玑8000将以台积电5nm制程打造,分别采用4组运作时脉为2.75GHz的Cortex-A78 CPU,搭配4组运作时脉为2.0GHz的Cortex-A55 CPU,形成「4+4」核心组合,并且搭配Mali-G510 MC6 GPU,支持2K分辨率、120Hz画面更新率,或是1080P分辨率、168Hz画面更新率,同时支持LPDDR5內存与UFS 3.1储存元件。
 
  相较小米、OPPO、vivo、荣耀均宣布采用天玑9000处理器打造应用产品,甚至OPPO更预告将在Find X4系列机种采用天玑9000设计,此次预告的天玑8000处理器,预期将由小米旗下Redmi品牌,以及realme率先采用。
 
  从规格上来看,天玑8000处理器可视为过去推出的天玑1100、1200处理器升级规格,并且用于对比Qualcomm Snapdragon 870等处理器性能。
 
天玑9000
 
  联发科副董事长暨执行长蔡力行表示,联发科未来将持续在手机、Chromebook、电视等装置持续推广应用,同时在无线网络连接技术也持续投入发展,目前在Wi-Fi 6技术发展已经相当成功,接下来也会在明年初推出Wi-Fi 7技术应用产品。
 
  而在越来越多云端及终端装置运算需求增加,对于低功耗运作使用需求也会越来越高,因此联发科将会持续藉由Arm构架布局低功耗运算模式,同时也强调后疫情时代的数位转型趋势也带来更大发展机会。
 
  另外,针对天玑9000依然未提供毫米波连接设计,联发科总经理陈冠州则说明目前已经积极布局毫米波技术,预期明年就会有相关产品问世,并且进入量产阶段。
 
  陈冠州也强调,虽然天玑9000因应市场需求仍未支持毫米波,但目前已经与美国电信业者进行深度整合,因此在实际产品推广应用并不构成问题。
 
  针对目前芯片短缺情况,蔡力行则强调与台积电等供应链维持紧密合作,并且确保产品供应不受市场变化影响。